PC용 확장메모리 수요 급증따라, D램 모듈용 PCB시장 가열

"윈도 95" 발매를 계기로 PC용 확장 메모리 수요가 크게 늘어나면서 D램모듈용 인쇄회로기판(PCB) 시장을 둘러싼 업체간 경쟁이 뜨겁게 달아오를전망이다.

29일 관련업계에 따르면 최근 고성능 PC시장의 폭발적인 호조로 메모리확장용 D램모듈 시장이 크게 확대되고 있는 데에 대응, 대덕전자.삼성전기.

LG전자.코리아써키트.심텍 등 주요 PCB업체들이 관련 PCB사업을 크게강화하고 나섰다.

이는 PC의 고성능화 요구가 앞으로도 계속돼 D램모듈용 PCB시장 전망이 매우 밝은데다 공급가격도 일반 MLB(다층기판)에 비해서 최고 2배가량 비싸 부가가치가 높기 때문으로 풀이된다.

컴퓨터.통신.자동차 등 대량 생산이 요구되는 일반 산업용 PCB에 주력해온 대덕전자는 D램모듈용 PCB를 전략품목으로 선정, 올해 60억~70억원의관련매출을 기대하고 있다.

대덕은 이에 따라 지난해말 솔더플레이트(주석도금).하드골드도금 등 주요설비를 구축, 최근 삼성전자를 시작으로 본격 공급을 시작했다.

최근 BGA보드 등 반도체용을 중심으로 고부가 MLB사업을 집중 강화하고 있는 삼성전기와 LG전자는 각각 삼성전자와 LG반도체 등 계열 메모리모듈 업체를 십분 활용, 올해부터 메모리모듈용 PCB 사업을 크게 확대할계획이다.

국내 최대의 D램모듈용 PCB 전문업체로 현대전자에 주력 공급중인(주)심텍은 LG와 삼성 관련업체로 공급선을 다변화하는 한편, 미국.유럽등에직수출도 적극 추진, 올해 전년 대비 두배 이상의 관련매출을 기대하고있다.

코리아써키트도 D램모듈용 PCB를 비롯, 번인보드.BGA보드 등 반도체관련 PCB부문에서의 강세를 올해도 고수키로 하고 주력업체인 삼성전자와현대.LG 등에 대한 공급을 늘리는 한편 전략적으로 직수출도 추진,전년대비 60%이상 늘어난 1백40억원의 매출을 계획하고 있다.

한편 D램모듈용 PCB는 현재 4층~6층 다층기판(MLB)이 주력 채용되고있는데 고난도 사양과 고정밀 표면처리를 필요로 하며 올해 국내시장 규모는전년 대비 20~30% 늘어난 6백억원을 약간 웃돌 것으로 추정되는 가운데현재 국내 5개 PCB업체와 이비덴.아이카 등 일본업체들이 주로 공급하고있다.

<이중배기자>