PCB업계, 96년 고부가품목에 승부건다

PCB업체들의 내년도 사업계획이 서서히 윤곽을 드러내고 있다. 매출목표를 비롯한 기본적인 "아웃라인"과 함께 현재 두드러지게 나타난 점은 고부가 PCB사업의 전략적 강화라고 할 수 있다.

고부가 PCB로의 중심이동은 어찌보면 자연스런 현상이지만 요즘 PCB시장의 흐름을 감안할때 보다 근본적인 이유는 내년 PCB 경기전망이 지극히 불투명한데다 원자재가격.인건비 등 코스트 상승용인이 잔존하고 있기 때문으로 보인다. 보통 2년을 주기로 등락을 반복하는 PCB 경기 사이클과 연말연시 특유의 비수기라는 관례를 깨고 가파른 성장을 거듭했던 지난해 이맘때와 달리 올 하반기들어 위축되기 시작한 PCB경기는 연말로 접어들면서 더욱 하향곡선을 그리고 있다. 물론 PC.정보통신.자동차 등 기대주가 도사리고 있어 일시적 현상으로 그칠 것이라는 전망이 강하지만 일선 영업인들은 "왠지 조짐이 좋지않다 는 느낌을 말하고 있다.

국내 PCB시장을 줄곧 주도해온 대덕전자의 움직임은 이런 점에서 주목된 다. 그동안 특유의 안정적 수율로 범용 제품의 대량생산에 치중해온 대덕은 내년부터 모듈PCB.자동차 전장용PCB.IVH기술을 이용한 초박판PCB.핀간 5~7라 인급의 고밀도PCB 등 고부가 PCB사업을 본격화、 질위주의 경영으로 전환할 것"이라고 밝혔다. 대덕계열 단면PCB업체인 대덕산업도 실버스루홀.카본점퍼등 수율은 떨어지지만 수익성이 좋은 특수 단면에 승부수를 던질 계획이다.

올 중반까지만 해도 6개월 이상의 수주량을 확보、 하반기에 다층기판(ML B)중심의 대폭적인 설비증설을 단행하는 등 양적 확대를 추진해온 대덕의 이같은 태도 변화는 국내 PCB업계가 빠르게 고부가 PCB를 통해 질적 전환을 꾀하고 있음을 그대로 보여주고 있다.

고부가 PCB에 관한한 최고를 자부해온 코리아써키트(KCC)의 움직임도 더욱 빨라지고 있다. 첨단 PCB제조기술 노하우와 함께 지난해 소사장제를 도입、 다품종 소량 형태의 고부가 PCB제조의 틀을 확보한 KCC는 내년에는 이를 더욱 가속화하는 방향으로 사업계획을 마련했다.

KCC는 이에따라 기득권을 갖고 있는 반도체 테스트용 번인보드사업을 더욱 강화하는 한편, 모듈PCB.BGA(Ball Grid Array)용 보드.실버스루홀 PCB.임피 던스보드.4층 0.4mm 이하급 초박판 PCB 등 단면.양면.MLB에 이르는 전품목의 고부가화를 계속 추진해 나갈 계획이다.

PCB업계 판도변화의 주역인 삼성전기와 LG전자도 예외는 아니다. 올 중반 첫흑자전환을 계기로 MLB사업을 전략적으로 육성하고 있는 삼성은 내년에도지속적인 설비증설과 함께 IC카드 및 PC MCIA카드용 초박판MLB.BGA보드.모듈 PCB.휴대폰용 IVH기판.리지드플렉시블PCB 등을 강화、 수익성을 높인다는 복안이다. MLB중심으로의 사업 구조재편을 통해 대폭적인 외형성장을 거듭하고 있는LG전자 역시 LG그룹 관계사 물량위주의 사업에서 탈피、 고부가 PCB의 상징 인모듈PCB.BGA보드 등 반도체 관련보드와 정보통신기기용 특수MLB사업을 집중육성하는 쪽으로 내년도 PCB사업의 가닥을 잡고 있다.

상당수 중견 산업용 PCB업체들도 선발 대형 업체들과 차원은 다르지만 역 시내년에 특수 양면 및 MLB로의 사업 이전을 통한 고부가화를 지향하고 있다. 이중 심텍은 대폭적인 설비증설과 함께 모듈PCB 사업을 철저히 특화할 계획이고 새한전자는 대대적인 설비증설에 이어 내년부터 MLB를 정점으로 전 장용 특수양면.실버스루홀 등 특수단면사업을 본격화할 방침이다. 또한 한일 써키트와 남양정밀은 MLB로 사업중심을 완전히 바꾸기로 했으며 서광전자는 지난 10월 마련한 천안의 대형 공장에서 내년부터 미국 수출용 고부가 MLB생 산에 본격 나설 예정이다. 이밖에도 기라전자가 고밀도 MLB와 테플론PCB 등고부가사업 비중을 계속 높일 계획에 있는 등 대부분 PCB업체들이 내년을 고부가원년 으로 잡고 있다. <이중배기자>