코리아써키트, BGA 패키지용 보드사업 본격화

코리아써키트(대표 송동효)가 그동안 일본에서 거의 전량 수입돼온 BGA(Ba ll Grid Array) 패키지용 보드(Substrate)를 업계 처음으로 양산한다.

코리아써키트는 고부가 PCB로의 사업구조 재편을 위해 BGA보드 사업을 본격화하기로 하고 그동안 아남산업에 소량 공급해온 BGA보드 생산량을 최근월5백 로 늘린데 이어 내년에는 월 2천㎞까지 끌어올릴 계획이라고 29일 밝혔다. 코리아써키트는 이와관련해 최근 아남산업측과 본격적으로 공급에 대해 합의했으며 장차 아남의 전략적인 BGA패키지사업 육성책에 발맞춰 향후 BGA보 드생산량을 지속적으로 늘려나갈 방침이라고 덧붙였다. 코리아써키트는 이를계기로 고부가 PCB사업을 집중 육성키로 하고 특히 BGA보드와 모듈램PCB.번 인보드.MCM기판 등 반도체관련 서브보드사업을 대폭 강화해 나갈 계획이다.

한편 아남산업은 안정적인 BGA패키지사업을 위해 핵심소재인 BGA보드의 국산대체를 적극 추진키로 하고 수개월전부터 코리아써키트.대덕전자.삼성전 기. 심텍 등 주요 다층PCB업체들의 샘플을 받아 품질시험을 한 바 있다.

<이중배기자>