LG반도체, 0.5미크론 ASIC 개발

LG반도체(대표 문정환)가 국내 처음으로 회로선폭 0.5미크론의 주문형반도체 ASIC 설계 및 제조기술을 개발、 상용화하는데 성공했다고 22일 발표했다. 지난해 0.6미크론 ASIC 개발에 이은 이번 0.5미크론 제품 개발은 메모리분야에서 축적한 설계기술과 라이브러리 개발을 통해 성공한 것으로, 그동안 국내반도체산업의 최대 취약부문으로 지적돼온 비메모리분야에서 국제 경쟁 력을 확보할 수 있는 기술기반을 마련한 것으로 평가된다고 이 회사는 설명 했다. 이번에 개발한 0.5미크론 ASIC은 칩 내부 절연막의 폭과 길이를 축소하면 서안정성.신뢰성을 확보하는 미세공정기술을 통해 개발한 것으로, 사용자의 요구를 극대화할 수 있는 스탠더드 셀의 2층.3층 금속구조인데 최대 사용가능게이트수도 0.6미크론 ASIC에 비해 50%이상 집적도가 향상된 1백20만 게이트에 이르며 다게이트용.다핀용.고접속용으로 적합하다고 이회사는 밝혔다. 구동전압은 저전력 3.3V와 5V를 선택적으로 사용할 수 있으며 1백50MHz의 고속동작이 가능해 향후 수요가 크게 발생할 것으로 보이는 휴대폰.노트북PC 등 각종 휴대형 기기에 적합하다고 이 회사는 덧붙였다.

LG반도체는 0.5미크론 ASIC의 사업화를 계기로 메모리에 편중된 사업구조 에서 탈피、 ASIC부문을 주력으로 한 비메모리사업을 강화한다는 방침아래 올해 일본.영국 등에 디자인센터를 개설한데 이어 앞으로도 해외 주요지역에 매년 4~5개의 ASIC디자인센터를 건립할 예정이다.

데이터퀘스트에 따르면 세계 ASIC시장은 내년에 2백억 달러에 이르고 이 가운데 MOS ASIC시장은 1백58억 달러에 달할 전망이다. <김경묵기자>