부품 3사, 칩 콘덴서 집중 강화

삼성전기.LG전자부품.대우전자부품 등 종합부품 3사가 세트의 경박단소화와이동통신기기의 급부상에 대응、 이들 기기에 채용되는 탄탈 및 적층세라믹콘덴서 MLCC 등 칩 부품을 전략적으로 집중 육성한다.

17일 관련업계에 따르면 부품 3사는 탄탈 및 MLCC 부문이 자체 수익성 확보는 물론 연관 부품에 미치는 기술적 파급 효과도 큰 점을 중시、 생산능력 의대폭 확대를 위한 장기적인 전략 투자를 집중할 계획이다.

특히 MLCC는 제품 단가가 싼데다 생산능력을 확대키 위해서는 평균 1백억 가량의 대규모 투자비가 소요돼 삼성전기를 제외하고는 그간 실제 투자가 미진했으나 최근들어 LG전자부품 등이 대규모 투자를 단행、 내년에는 수입 대체가 가속화될 전망이다.

삼성전기는 현재 월 10억개인 MLCC의 생산 능력을 지속적으로 확대、 오는97년에는 이를 2배 이상 늘릴 계획이며 최근 개발한, 용량이 탄탈 콘덴서에 버금가는 신제품도 월 1천만개씩 양산、 무라타.TDK 등에 이어 세계 4위권의 공급능력을 확보한다는 계획이다. 이 회사는 현재 월 2천만개 생산능력을 갖추고 있는 탄탈제품도 내년에 1백억원을 신규 투자、 월 4천만개로 늘려나가고 국제 경쟁력 확보의 관건인 파우더의 자체 개발 성공에 힘입어 탄탈 및 MLCC의 수출도 주력할 방침이다.

LG전자부품은 MLCC를 장기 전략품목으로 육성키 위해 연내에 경남 양산공장으로 생산라인을 이전、 우선 올해안에 70억원을 투입해 생산능력을 월 4천만개로 확대하고 오는 97년까지는 총 3백60억원을 투입、 월 1억개 이상의생산체제를 갖출 계획이다.

대우전자부품도 최근 1백억원을 투자、 탄탈제품 생산능력을 월 5백만개에 서1천5백만개로 늘린데 이어 내년에는 1백억원을 추가로 투입、 전체 생산 규모를 월 3천만개 수준으로 끌어올리고 지속적인 증설을 통해 오는 2000년 까지 월 1억개 규모로 확대해 나갈 방침이다. <이 택기자>