LG, 2백50미크론 이하 박형패키지 본딩가능 TAB기술 개발

LG전자(대표 이헌조)가 솔더(solder)를 이용한 실장방식 가운데 국내 최고수준인 2백50미크론 피치의 3백20핀 TCP(Tape Carrier Package)를 이용해 접합하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 개발했다.

LG전자 생산기술센터에서 2년여에 걸쳐 5억원의 연구개발비를 투입해 개발 한TAB기술은 기판의 4방향에 접합단자가 형성된 TCP의 리드를 솔더가 프리코 팅된 PCB상에 열압착 본딩하는 기술로、 기존 표면실장기술(SMT)로는 대응이불가능한 초미세 피치인 2백50미크론 이하의 다핀.박형패키지를 본딩하는 데 필요한 핵심기술이다.

LG는 이 기술의 개발로 향후 고밀도 실장기술의 핵심인 베어(bare) 칩 실장과 멀티 칩 모듈(MCM)기술 확보가 용이할 것으로 보고 노트북PC 개인용 정보단말기 PDA 등 경박단소가 요구되는 전자제품에 적극 활용해 나갈 계획이 다. <김경묵 기자>