대우, 혼선방지 리니어IC등 3종 무선전화 반도체 개발

(주)대우 반도체(대표 강병호)는 최근 원칩 타입의 혼선방지 리니어IC와 고성능 마이크로컨트롤러(마이콤) 등 3종의 무선전화기용 반도체를 개발했다 고11일 발표했다.

대우가 이번에 개발한 혼선방지 IC "DBL 5023"은 기존 2개의 회로가 필요 했던 음성파수 검출기능과 혼선 및 잡음억제기능을 국내 처음으로 원칩화한것으로 무선전화기의 소형.저전력.저가격화를 촉진시킬 것으로 평가되고 있다. 또 마이콤 두 제품은 모두 8KB의 롬과 0.5KB의 램을 내장한 4비트 제품으로 DMC42C4008 은 무선전화기 본체의 아날로그.디지털 전환기능、 "DMC42C10 08"은 휴대장치의 LCD컨트롤 기능을 제공한다.

특히 이들 마이콤은 1회 메모리 재입력이 가능한 EP롬 타입의 OTP(One Tim eProgrammable)롬으로 무선전화기 제조업체가 자체 개발한 프로그램을 독자 적으로 입력시킬 수 있는 특징을 갖고 있으며 프로그램 개발을 위한 시스템 (MDS)과 OTP입력기도 함께 지원이 가능하다.

대우는 이번 3종의 무선전화기용 핵심반도체 개발로 이 분야에 대한 토털 솔루션 공급이 가능해 졌다고 보고 자사 계열사 소요는 물론 국내 무선전화 기업체를 대상으로 엔지니어링 영업을 강화해나가는 한편, 내년에는 자동차 전장용 등 10여종의 마이콤을 추가 개발해 4비트 마이콤으로 응용 가능한 전분야의 반도체를 확보해나갈 계획이다. <김경묵 기자>