삼성, 팩시밀리용 2백56 단조 화상처리용 주문형 반도체 개발

삼성전자(대표 김광호)가 팩시밀리의 화상도를 크게 높일 수 있는 2백56 단조 화상처리용 주문형반도체 "SDIP 3"를 국내 처음으로 개발、 본격적인 수입대체에 나선다.

이 제품은 팩시밀리 센서에서 데이터를 받아들일 때 흑과 백을 1과 0으로구분해 감지.처리하는 핵심부품으로 그동안 국내시장에서는 화상도가 떨어지는16단조의 칩을 수입해 사용해왔다.

삼성전자는 이번 개발로 국내 고화질 팩시밀리 기술의 급진전을 가져올 있을뿐 아니라 그간 수입에 의존해온 핵심부품의 국산화로 연간 10억원 상당의 수입대체가 가능할 것으로 기대하고 있다.

이 제품은 흑백의 구분을 명확히 하는 기존 "에지(edge) 강조기법"에다 그래픽 정보의 농도를 한층 뚜렷하게 해주는 "에러확산기법" 등을 적용해 더 선명한 화질을 구현할 수 있으며 송신기간도 종전보다 3분의1정도 단축시킬 수있고 고화질용 B4 사이즈 팩시밀리는 물론 레이저빔프린터(LBP)겸용 복합 기에도 적용이 가능하다고 삼성측은 밝혔다. <김경묵 기자>