"반도체 설계기술은 최소의 공간에 최대한의 기능을 구현키 위해 딥 서브미크론 등 회로선폭의 초미세화 및 고집적화가 급진전되고 있습니다. 그러나 정작 이같은 기술추세를 가능케 해주는 반도체설계 소프트웨어에 대한 마인 드는 아직도 걸음마 수준을 면치 못하고 있어 향후 국내 반도체업체의 기술 대응력에 한계를 가져오는 주요인으로 작용할 가능성이 큰 실정입니다." 지난해 SIMS、 랑데부 등의 소프트웨어를 개발해 국내 처음으로 반도체설계 소프트웨어를 수출하는 개가를 올린 LG반도체 디자인오토메이션(DA)센터장 김춘경 상무는 대다수 반도체업체들이 반도체설계에만 신경쓸 뿐 이의 기반기술이라 할 수 있는 설계 소프트웨어、 특히 캐드(CAD)에 대한 인식이 너무 뒤떨어져 있다고 강조한다.
"미세회로선폭 적용과 고집적화의 급진전에 따라 설계 관련 문제점으로 부상 하고 있는 시간지연、신호간섭 등 노이즈현상을 고려치 않은 외국업체들의 상용 툴(TOOL)에 계속 의존할 경우 국내 반도체업체들의 신제품 개발은 상당 한 어려움에 봉착할 것으로 우려됩니다." 김상무는 "현재 대다수의 국내 반도체업체들이 K사、T사등 외국 유명업체들 에 설계분야를 의존하고 있으나 이들의 툴은 디자인 및 생산현업과의 충분한 피드백을 거치지 않아 실제 적용에는 적지 않은 문제점을 갖고 있다"고 지적 하며 "LG가 세계 유명업체들을 제치고 반도체 설계소프트웨어를 수출할 수있었던 것도 바로 생산현업과의 잦은 피드백을 통해 이같은 문제점을 해결할 수 있었기 때문"이라고 설명했다.
그는 또 현재 앞서 있는 메모리분야는 물론 비메모리분야의 경쟁력 확보를 위해서도 일반 R&D분야뿐 아니라 설계소프트웨어에 대한 집중적인 투자는 필수적이라며 특히 전반부 설계툴을 검증할 수 있는 소프트웨어의 개발이 시급하다고 덧붙였다.
김상무는 서울대와 미미네소타대에서 반도체설계 관련 연구로 박사학위를 취득한 후 89년 LG반도체 연구소에 합류했다. 그는 CAD를 이용한 반도체설계 소프트웨어 기술을 세계 유력설계업체에 처녀수출 하는 등 국내 반도체설계 기술을 한 차원 높이는 데 기여하고 있다는 평가를 받고 있다.
<김경묵기자>
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