반도체 재료의 수출이 활기를 띠고 있다.
22일 관계기관및 업계에 따르면 웨이퍼、 리드프레임、 본딩와이어 등 반도체 핵심 재료의 올 상반기 수출은 전년동기보다 품목별로 50~70% 이상 늘어나는 뚜렷한 호조를 보이고 있다.
이는 엔고로 수출시장에서 가격경쟁력이 높아진데다 16MD램 등 고부가가치 제품생산에 대응한 국내 재료업체들의 기술력이 크게 제고된 데 따른 것으로분석되고 있다.
특히 웨이퍼는 전체 수출주문의 70%정도밖에 충족시키지 못할 정도로 호조 를 보이고 있는데 수출지역도 그동안 주류를 이뤘던 대만 싱가포르 등 동남 아지역은 물론 국내 수입 의존도가 높았던 일본으로 역수출되고 있으며 미주 지역 수출도 크게 늘고 있는 것으로 나타났다. 이에따라 포스코휼스、 실트 론 등의 올 상반기 수출실적도 각각 전년보다 50% 이상씩 증가한 8백만~9백 만 달러에 달한 것으로 알려졌다.
리드프레임은 세계적으로 구득난을 보이고 있는 스템핑 타입 제품의 수출이 크게 늘어난 데 힘입어 전년동기보다 50% 늘어난 3천만달러를 기록한 것으로 나타났다. 업체별로는 풍산과 삼성항공등이 전년동기에 비해 거의 2배 가까이 늘어난 2천만달러와 1천3백만달러를 각각 기록하며 전체 수출성장을 주도했다. 미경사와 헤라우스가 주도하고 있는 본딩와이어의 수출도 전년동기보다 70% 가까이 늘어나 7백만달러에 이르고 있으며 미경사의 경우 해외에서 신제품에 대한 호응이 높아 큰 폭의 신장률을 기록한 것으로 알려졌다.
반면 EMC는 일본 동남아 현지공장들의 본격 생산과 수지 등 원자재 가격폭등 을 비롯한 수출 여건 악화로 지난해와 비슷한 5억원 규모에 그친 것으로 알려졌다. <김경묵 기자>
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