KAIST, 전자패키지 연구컨소시엄 구성 본격화

멀티칩 모듈(MCM) 3차원 메모리칩 등 새로운 개념의 반도체 패키지 설계기술 과 반도체 패키지 재료에 대한 연구가 국내에서도 본격화되고 있다.

5일 한국과학기술원(KAIST) 재료공학과 백경욱교수팀(전자패키징연구실)은 최근 동원의 전자공학과、 기계공학과、 재료공학과、 화학공학과등 4개 학과의 패키지 관련 연구팀들과 함께 전자패키지 연구컨소시엄을 구성하고 공동연구를 시작했다고 밝혔다.

이 연구컨소시엄에는 4개 학과에서 3~5명씩 모두 16명의 교수가 참여해 정기 모임을 갖고 있으며 ETRI를 비롯한 정부출연연구소와 타대학 연구진、 LG、 현대、 코오롱、 아남등 반도체 관련기업들도 참여할 전망이다.

전자패키지연구 컨소시엄은 국내 패키징 기술수준의 향상을 주목적으로 최근각광받고 있는 멀티칩모듈 기술과 3차원 메모리칩 기술등을 관련 교수진은 물론 산학연공동으로 개발해 나갈 계획이다.

컨소시엄은 또 LCD 구동소자 패키징용으로 현재 전량 수입되고 있는 이방성 전도필름을 비롯、 플라스틱 패키지、 세라믹 패키지등 패키지재료에 관한 연구도 본격화할 방침이다.

이 컨소시엄은 패키지 연구를 더욱 활성화시키기 위해 우선 7월중에 한국과 학재단이 지정하는 연구회로 등록하는 한편 국가 연구과제를 수행할 수 있는산학연 컨소시엄으로 확대 발전시켜 나갈 계획이다.

컨소시엄구성을 주창한 재료공학과 백경욱교수는 "반도체칩의 경박단소화、 전기적 성능의 향상、 전력소모의 감소、 칩 집적도의 향상등에 패키지기술 이 가져올 수 있는 효과는 매우 크다"고 지적하고 "현장에 적용할 수 있는기술개발은 물론 패키지 인력양성、 연구교류등에 주력할 방침"이라고 말했다. <대전=최상국 기자>