삼성전자, 반도체 복합기술 개발

삼성전자(대표 김광호)는 여러개의 반도체를 한 패키지에 집적한 "멀티칩- 원패키지"형태의 반도체 복합기술을 개발하는데 성공했다고 29일 밝혔다.

삼성전자가 국내 최초로 개발한 이 제품은 데이터처리기능을 갖춘 비메모리 반도체와 데이터를 저장하는 기능을 하는 메모리반도체를 각각 하나의 실리 콘기판에 탑재시켜 만든 복합제품이다.

삼성전자는 이번 반도체복합기술개발로 반도체의 고부가화와 제품다각화를한층 확대할 수 있게 됐을 뿐아니라 세트의 신뢰도 향상 및 경박단소화에도크게 기여할 수 있게됐다고 설명했다.

삼성전자는 자동응답 무선전화기 등에 이 제품을 채택할 경우 음성을 디지 털신호로 변환시키는 비메모리칩인 DSP(디지털 시그널 프로세서)와 변환된 음성신호를 저장하는 메모리칩인 D램을 하나의 제품으로 복합화해 사용할수 있다고 밝혔다.

이 기술은 특히 개별 제품간 상호간섭을 방지、 잔 고장을 막을 수 있어 세트의 신뢰성을 향상시키는 한편 회로기판의 크기도 대폭 줄일 수 있어 휴대 폰.캠코더.팩시밀리 등 각종 세트의 경박단소화에 따른 경쟁력제고에 도움 이될 것으로 기대된다.

삼성전자는 기존의 개별반도체패키지와 멀티칩-원패키지복합반도체를 자체 비교분석해본 결과 실장면적은 최고 54%까지、 부품과 세트를 연결하는 핀 의수는 60%까지、 조립비용은 46%이상 감소됐다고 설명했다.

이 칩은 특정기술의 비메모리반도체와 기억기능을 하는 메모리반도체를 하나의 칩으로 만든 일명 "수퍼칩"을 만들 수 있는 중간단계기술로 향후 반도체제품의 고기능화와 복합화를 앞당기는 계기가 될 것으로 보인다.

삼성전자는 이번에 2개의 칩을 하나로 패키징한데 이어 향후 2개이상의 칩들을 복합화해 자체 세트제품에 적용해나갈 계획이다. <이경동 기자>