주전산기111 내년초 선봬

전자통신연구소(ETRI)와 주전산기개발 4사가 공동으로 개발중인 고속중형 컴퓨터인 주전산기Ⅲ의 상용제품이 빠르면 내년초에 선보인다.

1일관련업계에 따르면 삼성전자.금성사.대우통신.현대전자등 주전산기 개발 4사는 내년초에 CPU보드당 66MHz 펜티엄을 1개 탑재하고 한 대의 컴퓨터에 이를 1~3개 까지 장착, 성능을 향상시킨 주전산기Ⅲ 상용제품을 선보인다는목표 아래 ETRI에서 개발한 주전산기Ⅲ시제품기반기술을 바탕으로 각사별로30 50여명의 연구인력을 투입해 현재 보드의 컴팩트한 설계와 제품 안정화작 업을 하고 있다.

삼성전자는 주전산기업체가운데 가장 먼저 주전산기Ⅲ기종을 상용화 한다는방침아래 50여명의 연구인력이 현재 ETRI에서 개발한 CPU보드를 컴팩트 하게축소한 새로운 PCB보드를 시범제작, 안정화작업을 하고 있다.

또텍사스인스트루먼츠사(TI)에서 이달중 출시할 ASIC칩과는 별도로 새 ASI C개발에 착수했으며 다중CPU를 지원하는 유닉스인 SVR4.2버전에 대한 이식작업도 하고 있다.

금성사는경기 평택에 있는 타이컴개발팀과 별도로 서울 우면동 정보 기술연구소내에 40여명의 주전산기Ⅲ상용개발팀을 구성, 최근 인텔의 66MHz CPU를 탑재할 새로운 PCB보드제작을 완료했고 회로안정화작업을 하고 있다.

또TI사에서 받을 ASIC칩과는 별도로 ASIC을 풀어헤친 EPLD(지울 수 있는 프로그램가능논리장치 버전을 바탕으로 이를 컴팩트화하는 방안을 연구중에 있다. 대우통신은 경기 소사연구소안에 주전산기Ⅲ개발팀을 구성, ASIC 버전과 EPL D버전을 동시에 연구하고 있다.

현대전자역시 ETRI에서 받은 CPU보드기술에 자체기술을 접목, 회로의 안정 화 및 성능향상작업에 나서고 있다.

그러나이들 연구팀들은 주전산기Ⅲ 기종을 상용화하면 현재 팔고 있는 타이 컴의 판매부진을 우려하고 있다.