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[국제]갤럭시노트9, 발열 현상 개선 가능성 커

발행일2018.08.08 13:56
Photo Image<갤럭시노트9 포스터 이미지.>

갤럭시노트9는 기존 스마트폰에 비해 발열 현상이 적을 전망이다.

폰아레나는 갤럭시노트9 히트파이프 냉각시스템에 탄소섬유가 사용될 가능성이 크다고 7일(현지시간) 보도했다.

폰아레나에 따르면 갤럭시 노트9은 기존 히트파이프 냉각시스템에 사용됐던 구리 대신 프리미엄 탄소를 쓴 것으로 알려졌다. 탄소섬유는 구리보다 발열량을 낮추는데 더 효율적이다.

외신은 갤럭시노트9 발열량이 기존 스마트폰의 4분의 1 수준으로 개선될 것으로 전망했다. 대부분의 스마트폰은 구리를 사용해 열을 분산시켰다. 갤럭시S7는 방열 부품인 '서멀스프레더'를 탑재했다. 이 부품은 구리로 만들어졌으며 물을 활용해 스마트폰 내부 온도를 낮춘다. LG전자는 G6에 구리가 사용된 히트파이프를 적용해 AP 발열량을 줄였다.

이전에는 갤럭시 스마트폰 사용자는 발열 때문에 냉각 솔루션이 있는 전용 덱스 도크를 사용해야 했다. 외신은 이제 갤럭시 노트9의 새로운 냉각 시스템 덕분에 덱스 도크는 더 이상 필요 없게 됐다고 강조했다.

폰아레나는 갤러시 노트9가 게임 특화폰일 것으로 전망했다. 삼성전자가 발열을 낮추는 데 중점을 둔 배경이다. 대부분의 스마트폰은 게임앱 구동시 가장 많은 열이 발생한다.

전지연기자 now21@etnews.com

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