[미래기업포커스]리텍, Fo-PLP 라미네이터 개발…하반기 중국 공급

리텍(대표 이형규)이 반도체 후공정에서 최첨단 기술로 꼽히는 '팬아웃 패널레벨패키지(Fo-PLP)' 공정에 들어가는 라미네이터를 중국에 수출한다고 12일 밝혔다.

리텍은 기존에 보유한 라미네이터를 PLP 공정용으로 사용할 수 있도록 기술을 개발 중이다. 라미네이터란 기판에 감광(라미네이팅) 필름을 붙이는 장비다.

중국 H그룹은 리텍 장비를 Fo-PLP 기반 패키징 공장에 사용할 예정이다. 장비 초기 납품 규모는 280만달러다. 리텍은 거래처 사업이 확대되면 향후 수년간 Fo-PLP 장비에서 매출이 발생할 것으로 기대한다. Fo-PLP 라미네이터와 함께 웨이퍼레벨패키지(WLP) 라미네이터도 공급한다.

리텍은 2005년 문을 연 PCB, 평판디스플레이(FPD), 반도체 장비 전문개발 업체다. 주력 품목은 라미네이터다. 감광성 필름(DFR)용 라미네이터 특허를 확보해 관련 장비 라인업을 갖췄다. 습식 라미네이터, 2단계 진공 라미네이터, 오토 컷 시트 라미네이터 등 다양한 라인업을 보유했다.

리텍은 라미네이터 특화 기술력을 토대로 국내 주요 기판 업체를 거래선으로 두고 있다. 이들 거래처는 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 연성회로기판(FPCB)과 경연성회로기판(RFPCB) 등을 납품한다.

리텍은 안정적 납품 실적을 토대로 DSC인베스트먼트, 캡스톤파트너스, 쿨리지코너인베스트먼트 등 창업투자회사로부터 12억원 규모 투자를 유치했다.

이형규 리텍 대표는 “라미네이터 전문기업으로 수년간 고객사와 안정적 거래를 지속하고 있다”면서 “국내에서 유일하게 습식 라미네이터를 개발 공급한다”고 말했다.

그는 “코스닥 상장을 준비하고 있으며 Fo-PLP 라미네이터가 향후 새로운 매출원이 될 것으로 예상한다”고 말했다.

Fo-PLP는 PLP에 Fo 기술을 적용한 공정 방식으로 일반 패키징 공정보다 두께와 단가를 줄일 수 있다.

【표】리텍 개요