Photo Image
삼성전자 '오디세이Z' <자료 삼성전자>
Photo Image
LG전자 '울트라PC GT'
Photo Image
에이수스 '로그(ROG) 제피러스 GM501'

노트북 제조사가 게이밍 노트북 '휴대성' 경쟁에 돌입했다. 향상된 냉각 성능을 기반으로 두께·무게를 줄인 초슬림·초경량 제품이 인기다. 특히 국내 시장에서 영향력이 큰 삼성전자와 LG전자가 각각 두께·무게를 줄이며 경쟁에 나섰다. 올해 국내 시장에서 게이밍 노트북의 울트라슬림화 현상이 가속화 될 전망이다.

25일 업계에 따르면 올해 삼성전자, LG전자, 에이수스, 주연테크 등 주요 노트북 제조사가 올해 게이밍 노트북 두께·무게를 대폭 줄였다. 이들 제조사는 게이밍 노트북급 고성능을 갖추고 초슬림·초경량을 구현했다.

삼성전자는 지난 4월 출시한 게이밍 노트북 신제품 '오디세이Z'의 두께를 17.9mm로 줄였다. 전작보다 약 10㎜ 가까이 줄어든 수치다. 주연테크는 오는 7월초 새 게이밍 노트북 'L7SH-16H' 두께를 전작보다 8.3㎜ 줄어든 19㎜로 정했다. 올해 3월 출시한 에이수스 '로그(ROG) 제피러스 GM501' 또한 17.5㎜ 두께를 구현했다. 2018년형 'LG 울트라PC GT'는 19.9㎜ 두께에 1.94kg의 가벼운 무게까지 갖췄다.

울트라슬림 노트북은 무게와 두께를 대폭 줄여 휴대성을 강화한 노트북이다. 시장조사기관 IDC는 노트북 중 가장 두꺼운 부분 두께가 21㎜ 이하 제품을 울트라슬림 노트북으로 본다. 국내 노트북 시장이 정체됐지만 울트라슬림 노트북은 매년 성장세를 기록했다. 한국IDC에 따르면 국내에서 울트라슬림 노트북 판매 대수는 2013년 60만대에서 지난해 135만대로 증가했다.

그간 게이밍 노트북은 그래픽카드를 기반으로 한 고성능을 강조하면서 울트라슬림에 포함되지 못했다. 높은 성능의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에서 뿜어져 나오는 발열을 잡기 위해 얇은 두께·가벼운 무게를 구현하기에는 한계가 있었다. 그러나 제조사가 게이밍 노트북에 특화한 냉각 성능을 구현하면서 울트라슬림 기준에 근접한 노트북을 만들기 쉬워졌다.

삼성전자는 오디세이 Z에 CPU·GPU에서 발생하는 열을 쿨링 팬까지 증기로 전달하는 '다이내믹 스프레드 베이퍼 체임버' 기술과 0.35mm 두께에 53개의 날개가 달린 2개 'Z 블레이드 블로어(Blade Blower)'를 적용했다. LG 울트라PC GT도 두 개의 팬을 사용하는 '듀얼 파워쿨링' 시스테믈 적용했다.

국내 PC 시장에서 게이밍 노트북의 울트라슬림화 현상이 가속화 될 전망이다. 국내 PC 시장에서 영향력이 큰 삼성전자·LG전자가 울트라슬림 기준을 충족하는 게이밍 노트북을 내놓으면서 국내 중소기업도 이 트렌드를 따라갈 공산이 크다. 레노버·에이서 등 외산 제조사도 얇은 두께·가벼운 무게를 내세운 게이밍 노트북 제품을 추가하는 등 울트라슬림 경쟁에 가세했다.

업계 관계자는 “삼성전자와 LG전자가 울트라슬림 게이밍 노트북 제품을 내놓은 점이 시장에 큰 영향을 미칠 것”이라며 “올해에는 배틀그라운드 같은 대형 게임 콘텐츠가 보이지 않으므로 고사양보다는 게이밍 노트북의 울트라슬림 경쟁 양상이 치열해 질 것”이라고 밝혔다.



<표>2018년 주요 울트라슬림 게이밍 노트북 제원

게이밍 노트북, '울트라 슬림'이 대세...휴대성 경쟁 돌입

변상근기자 sgbyun@etnews.com