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삼성전기 반도체 패키지 첫 성과...기어S4용 AP, PLP 적용

발행일2018.06.12 17:00
Photo Image<삼성전자가 2016년 9월 공개한 스마트워치 갤럭시 기어 S3. 오는 8월 신형 갤럭시 기어 S4(가칭)가 공개될 예정이다. 해당 제품에 삼성전기가 PLP로 패키징한 AP가 탑재된다.>

삼성전기가 반도체 패키지 사업에서 첫 성과를 냈다.

12일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성전자 무선사업부가 오는 8월 공개하는 신형 스마트워치 갤럭시기어S4(가칭)용 애플리케이션프로세서(AP)를 패널레벨패키지(PLP) 방식으로 조립하기로 했다. 이달 초부터 생산을 시작했다. 이 AP는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 웨이퍼를 가공한 것으로 알려졌다. 삼성전기 천안 공장에서 패키지가 이뤄지면 완성품이 무선사업부 조립 공장으로 가는 구조다. 삼성전기 PLP 패키지 칩이 탑재된 기어S4는 중국에서만 판매되는 것으로 전해졌다.

삼성전기가 PLP 사업에서 출하 성과를 낸 것은 이번이 처음이다. 다만 당초 계획보다 출하 성과가 다소 지연됐다. 삼성전기는 지난해 PLP 사업에서 첫 매출을 낼 것이라고 자신한 바 있다.

업계 관계자는 “삼성전기가 지난해 첫 매출을 낼 것으로 기대했던 전력관리칩(PMIC) PLP 작업은 개발이 성공적으로 완료됐음에도 외부 고객사의 단순 변심으로 출하가 잠정 보류된 것으로 안다”면서 “그러나 두 번째 개발품인 AP에서 성과가 나고 성공 사례가 생기면 영업 활동에 탄력을 받을 수 있을 것”이라고 말했다.

갤럭시기어S4에 탑재되는 AP는 스마트폰용 제품과 비교해 칩 면적이 작지만, PMIC와 비교하면 면적이 훨씬 넓고 패키징 작업 기술 난도도 높다. 이 칩을 출하했다는 것은 삼성전기 PLP 기술 구현 역량이 궤도에 올랐다는 증거라고 전문가들은 설명했다. 다만 기존 갤럭시기어 시리즈 판매량이 신통치 않았다는 점을 미뤄 패키지 물량 역시 많지 않을 전망이다.

후방 산업계에선 삼성전기가 하반기 예정대로 신제품 PLP 패키지 개발과 고객사 확보에 성공하면 추가 투자를 집행할 수 있을 것으로 내다봤다. 베스트 시나리오는 내년 상반기 장비 입고를 하는 그림이다. 이 경우에는 올 하반기 일부 장비 발주가 나올 것으로 기대했다. 투자 규모는 2016년 말 첫 생산 인프라를 구축하던 때와 비슷할 것으로 전망됐다. 삼성전기는 당시 2640억원을 들여 PLP 라인을 깔았다.

PLP는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 대비 생산 효율이 높다고 알려져 있다. WLP는 원형 기판 위에 가공된 웨이퍼를 잘라 칩을 올린 뒤 재배선 작업을 한다. 반면에 PLP는 네모난 지지 기판 위로 칩을 올려 작업한다. 네모 형태여서 버리는 기판이 원형보다 적다. 수율을 확보하면 WLP 대비 저렴한 원가로 패키징이 가능하다. PLP에 팬아웃 기술을 구현하면 패키지 기판이 필요 없기 때문에 두께를 획기적으로 줄일 수 있다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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