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KETI, 24일 초연결·지능형 기술 매치메이킹 행사 개최

발행일2018.05.17 15:00

전자부품연구원(KETI)은 24일 서울 코엑스에서 초연결·지능형 분야 유망 기술을 소개하는 '기술혁신 매치메이킹' 행사를 개최한다.

공공기술이전과 사업화를 위해 마련된 이번 행사에서는 초연결·지능형 기술 동향이 소개되고, KETI가 개발한 사물인터넷(IoT) 플랫폼 '모비우스2.0' 기술과 적용사례, 빅데이터 분석 플랫폼, 인공지능과 IoT를 활용한 스마트센서 기술 등이 공유될 예정이다.

KETI 관계자는 “국내기업들이 차세대 신산업분야에서 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 AI, 자율주행, IoT, 스마트센서 등 미래 핵심기술 개발 및 사업화를 지원하겠다”고 전했다.

참가신청 등 행사 자세한 내용 KETI 기업협력플랫폼 홈페이지(www.keti.re.kr/platform)에서 확인할 수 있다.

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윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com

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