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에프에스티, 日ORC와 사업협력 MOU... 첨단 패키지 장비 시장 진출

발행일2018.05.16 17:00
Photo Image<ORC의 스테퍼 PPS 시리즈.>

반도체 디스플레이 펠리클(마스크 보호용 피막)이 주력 매출원인 에프에스티(FST)가 패키지 장비 분야로 외연을 확대한다.

에프에스티는 16일 일본 스테퍼(Stepper) 장비 전문회사인 ORC와 최근 포괄적 사업 협력을 골자로 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.

스테퍼는 패키지 등 반도체 후공정에서 주로 쓰이는 노광 장비다. ORC는 1968년 설립된 회사로 각종 노광 장치를 다룬다. 430여명 직원을 거느리고 있는 이 회사는 2016년 기준 약 138억엔(한화 약 1350억원) 매출을 기록했다. ORC의 주력 스테퍼는 2마이크로미터(㎛) 해상도로 패턴을 새길 수 있는 장비다. 팬아웃 등 어드밴스드 패키지 공정에서 활용된다.

에프에스티는 노광 공정에서 활용되는 펠리클을 생산하고, 자회사 오로스테크놀로지가 반도체 제조공정에 사용되는 광학계 오버레이 정밀측정장비를 생산하고 있어 양사간 협력 시너지가 클 것이라고 설명했다.

회사 관계자는 “일본 ORC도 에프에스티가 한국 반도체 시장 특성을 잘 이해하고 있다고 판단해 상호 협력 관계를 맺게 됐다”고 설명했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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