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[MWC2018] 모바일 반도체 부품 경연장

발행일2018.03.01 17:00
Photo Image<중국 최대 지문인식칩 전문업체인 구딕스는 MWC 2018에서 디스플레이 일체형 지문인식 기술을 선보였다.>

인텔, 퀄컴의 5G 모뎀칩과 관련 솔루션이 'MWC 2018'에서 화제가 됐다. 인텔과 퀄컴 외에 관심을 유발한 반도체, 부품 업체도 적지 않았다.

유럽 대표 종합 반도체 업체인 ST마이크로는 MWC 2018에서 미세전자기계시스템(MEMS) 전문 오디오 업체인 U사운드와 몰입형 3D 사운드 헤드폰 스피커 데모를 선보였다. MEMS는 반도체와 기계 구조물을 결합, 초미세 부품을 만들 수 있는 기술이다. 자이로스코프, 가속도 등 모션 센서 대부분이 MEMS 기반이다. MEMS를 활용하면 스피커를 아주 미세하게 만들 수 있다.

제품은 U사운드가 설계했고 ST마이크로 공장에서 생산했다. 양사는 MWC2018에서 작은 헤드폰에 14개 MEMS 스피커를 넣어 사실적 소리를 들려주는 데모를 시연해 호평을 받았다. 가상현실(VR), 증강현실(AR)에 이 같은 MEMS 스피커 기술이 활용될 것으로 보인다.

독일 인피니언은 MEMS 마이크 젠시브(XENSIV)를 선보였다. 젠시브는 잡음을 걸려주는 능력이 뛰어나 소음이 많은 곳에서도 사람 목소리를 정확하게 잡아낼 수 있다. 인공지능(AI) 스피커 등에 인피니언의 젠시브가 탑재될 전망이다.

중국 최대 지문인식칩 전문업체 구딕스는 MWC 2018에서 디스플레이 일체형 지문인식 기술을 선보였다. 상용화되면 베젤이 없는 스마트폰에서 지문인식 버튼이 사라질 것으로 전망된다. 양산성을 확보하는 게 관건이다.

국내 크루셜텍은 강화필름, 초음파 기술을 활용한 지문인식모듈을 각각 선보였다. 강화필름 제품은 글래스나 세라믹, UV 코팅이 아닌 특수강화필름을 사용해 단가를 낮춘 게 특징이다. 초음파 모듈은 손가락에 물이 묻어도 지문을 인식한다.

국내 대기업 중에서는 삼성전자 반도체, 삼성디스플레이, 삼성전기가 MWC 홀2에 비공개 전시장을 차리고 메모리, 시스템반도체, 전자부품, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 신제품을 고객사에 알렸다. 김기남 삼성전자 부품(DS) 부문장과 정은승 파운드리 사업부장(사장), 이윤태 삼성전기 사장 등이 현장에서 고객사 고위관계자를 응대했다. 오디오칩을 전문으로 만드는 시러스로직, 반도체 파운드리 전문 글로벌파운드리도 비공개 전시룸을 만들어 고객을 응대했다.

부품업계 관계자는 “3년 전만 하더라도 대부분 공개 전시관을 차렸지만 최근에는 기술 유출을 우려해 비공개로 특정 고객사의 특정 인물을 불러 미팅을 진행한다”고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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