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애플의 신형 스마트폰 아이폰8 플러스에 탑재된 핵심 칩 'A11 바이오닉'의 면적이 전작 A10과 비교해 크게 축소된 것으로 확인됐다.

칩 분석 전문업체 테크인사이트는 A11 바이오닉 칩의 면적이 89.23㎟로 이전 세대 칩인 A10보다 30% 작아졌다고 밝혔다. 인공지능(AI) 처리를 맡는 NPU(Neural Network Processing Unit) 영익이 추가됐음에도 중앙처리장치(CPU)와 캐시 메모리 역할을 하는 S램 영역 면적을 줄인 것이 주효했다. 그래픽처리장치(GPU) 영역 면적은 전작과 비슷한 면적을 차지했다. 칩 면적이 작아지면 원가가 축소되고 저전력, 고성능 특성이 좋아진다.

A11 바이오닉 칩에서 주요 영역이 차지하는 면적 비중은 CPU 약 15%, GPU 20%, S램 인터페이스 8%다. A11 바이오닉과 함께 패키징 돼 있는 D램은 삼성전자, 마이크론 제품이었다.


테크인사이트는 아이폰8 플러스에 탑재된 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀칩은 인텔이 생산한 XMM7480이라고 확인했다. 애플은 최근 퀄컴과 특허 소송을 벌이고 있다.


한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com