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한미반도체, 3세대 플립칩 본더 장비 출시

발행일2017.09.13 15:20
Photo Image<한미반도체 3세대 뉴 플립칩 본더 3.0>

한미반도체(사장 김민현)는 3세대 플립칩 본더 3.0(Flip Chip Bonder-3.0) 장비를 출시했다고 13일 밝혔다. 이 제품은 세미콘 타이완 전시회에서 처음 공개됐다.

김민현 한미반도체 사장은 “3세대 플립칩 본더 3.0은 차세대 핵심 장비로 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다. 다이 핸들링 성능 강화, 자체 자가진단 시스템과 비전 검사기능 향상 등 총 8가지 항목에서 성능이 대폭 개선됐다”면서 “하이엔드 패키지를 많이 생산하는 대만 고객사의 좋은 반응을 기대한다”고 말했다.

한미반도체는 전시회에 플립칩 본더와 핵심 장비 6세대 뉴 비전 플레이스먼트6.0을 공개했다.

Photo Image<SEMICON_Taiwan>

비전 플레이스먼트 6.0은 총 207개 특허를 적용했다. 1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 세계 유수 반도체 제조사에 약 2000대 이상 판매됐다. 2004년부터 작년까지 13년 연속 세계시장 점유율 1위를 기록했다.

한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완 전시회에 출품한 장비 이외에 TSV 듀얼 스테킹 TC 본더, 웨이퍼 마킹 등 부가가치가 높은 첨단 장비 신제품 호조와 반도체 경기 호황으로 장기적인 성장이 전망된다”고 밝혔다.

한미반도체는 2016년 1월 '한미 타이완' 현지법인을 설립하고 현지화 전략을 강화했다.

박소라기자 srpark@etnews.com

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