글로벌 스마트폰 시장이 또 한 번 들썩이고 있다. 삼성·애플에 LG까지 가세해 그야말로 총성없는 전쟁을 벌이고 있다. 삼성은 갤럭시노트8, 애플은 아이폰8, LG는 V30을 각각 앞세워 물러설 수 없는 정면대결을 펼치고 있다. 전 세계 소비자는 이들 제조사가 1년 가까이 혼신을 쏟아 부은 혁신 기능과 성능을 비교하며 행복한 선택 고민에 빠져들었다.

신제품이 나올 때마다 외부로 드러나는 경쟁도 경쟁이지만 스마트폰 내부에 들어가는 기술 경쟁은 더 뜨겁다. 스마트폰 사용자들은 작은 기능 하나에도 매료되고, 어쩌면 신제품이 나올 때 이런 변화나 혁신 기능 하나쯤 넣는 것이 매번 제조사로선 큰 도전 과제일 것이다.

스마트폰 점유율 1위인 삼성은 이런 부담감이 훨씬 클 것이다. 삼성이 내년 초쯤 선보일 갤럭시S9부터 SLP(Substrate Like PCB)를 탑재하기로 한 것도 이런 고민의 결과물이다.

지금까지는 인쇄회로기판(PCB)을 주로 써 왔지만 이 기판의 집적도를 훨씬 높이면서 크기와 부피는 줄이려면 일부 반도체 기술까지 더해진 초복합기판이 필요해진 것이다. 다양한 기능을 고속으로 처리하면서도 부피는 작아짐에 따라 더 큰 배터리를 쓸 수 있게 되는 것이다. 더 오래, 많은 기능을, 빨리 처리하고 싶은 사용자 요구와 딱 맞아떨어지는 것이다.

이 같은 새로운 기술·부품 도입 과정에서 소비자를 위한 기술 진화가 가장 중요하지만 그것만큼 중요하게 여겨야 할 것이 바로 공급체인(SC) 안에서의 상생, 동반 성장 실천이라 할 수 있다. 급격한 기술 변화와 제품 변경은 공급하는 중소기업 입장에선 생사를 가르는 변화이지만 이또한 생존을 위해 넘어야 할 고개다. 대기업으로선 이들 협력사를 위한 기술 지원과 협업 노력을 게을리해선 안될 것이다.

스마트폰 경쟁 시장 뒤에는 그보다 훨씬 많은 수의 중소·중견기업이 공급과 혁신 경쟁을 벌이는 무대가 존재한다. 새 제품이 나올 때마다 스포트라이트를 받는 쪽은 스마트폰이지만 이 속에 들어가는 무수한 부품 기업의 혁신 노력도 담겨 있음을 소비자들도 알아 줄 필요가 있다.

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