삼성전자가 차세대 5세대(5G) 무선통신 핵심 역할을 할 통신 칩 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.
삼성전자는 이번 5G 무선통신용 밀리미터파 무선고주파집적회로(RFIC) 칩 자체 개발로, 최대 20Gbps 통신 속도를 지원하는 5G 무선통신 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다고 소개했다.
이를 통해 초고화질(UHD) 동영상 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것이라고 덧붙였다.
삼성전자가 개발한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28㎓ 대역을 지원한다. 지난 해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.
삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용해 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기 소형화가 가능해졌다. 5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국 경량화와 소형화가 필수이기 때문이다.
5G 무선통신용 RFIC칩 소비전력은 업계 최소 수준이다. 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX) 절감이 가능하며, 5G 통신기기 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.
전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며 “이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.
최재필기자 jpchoi@etnews.com
